国产芯片与国际先进水平的差距主要体现在以下几个方面：
1. **核心技术差距**：在一些高端领域，如7纳米及以下制程的芯片制造工艺，我国的芯片制造水平与全球领先企业相比仍有较大差距。目前，我国主要的芯片制造工艺主要集中在14纳米至28纳米之间。
2. **设计能力**：尽管我国在芯片设计领域已经取得了一定成果，但与国际先进水平相比，在设计能力上还存在不足。尤其在复杂、高性能的计算和存储芯片方面，与国外先进技术存在差距。
3. **产业链完整度**：我国在芯片产业链上还存在一些薄弱环节，如芯片制造设备的自主研发能力不足、关键材料依赖进口等。这导致在某些领域，如高端芯片制造和封装测试等环节，与国际先进水平存在差距。
4. **人才储备**：我国在芯片设计和制造领域的人才储备与发达国家相比还有差距。特别是在顶尖芯片设计和研发领域，我国的高端人才相对较少。
5. **产业政策**：虽然我国***对芯片产业的发展给予了高度重视，但与国外相比，产业政策的实施力度和配套措施还有待完善。
6. **市场竞争力**：我国芯片产品在国际市场的竞争力相对较弱，部分高端芯片市场仍被国外企业垄断。
尽管存在差距，但近年来，我国芯片产业在技术研发、产业布局、人才培养等方面都取得了显著进展。在国家政策的大力支持和市场需求的推动下，我国芯片产业有望在短时间内缩小与先进国家的差距，逐步实现自主可控。
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